国产替代和国产化，或是接股票学习课程下来的一个重点方向

现在来看，国产代替极具紧迫性的方向，便是半导体职业。上游的规划和下流的封装实际上并不弱，比方海思芯片。真实卡脖子中心环节首要有三个，分别是：EDA、晶圆代工、设备、资料。

在晶圆代工方向，台积电占有一半以上商场，国内里芯世界和华虹半导体尽管跻身全球前10，但商场比例仅占5.4%和3%。

在技能工艺上，台积电早已完成5nm工艺，而中芯世界上一年才完成7nm工艺，落后台积电3年，落后三星2年。

但在半导体工业链，“国产代替”极具紧迫性的不止半导体设备，比方光刻机，实际上还有资料、软件等。按国产代替紧迫性排名如下：

一、光刻机

国产化率<1%

光刻机是衡量一国科技研制与工业水平的标杆，制作先进光刻机的难度，不亚于当年制作原子弹，乃至有过之而无不及。

光刻机是芯片制作环节最为要害的一环，咱们能够想象一下，现代高端手机芯片中的晶体管到达上百亿个。以海思芯片为例，5nm制程的麒麟1020芯片密度高达每平方毫米1.7亿个。

这样的精度，决议着光刻机是芯片制作环节中，技能含量最高的设备。

现在，世界上光刻机职业的老迈是荷兰的阿斯麦ASML，占有全球高端光刻机商场比例的89%，接下来是日本的尼康和佳能，而国产光刻机商场比例缺乏1%。尤其是7nm以下的EUV光刻机商场，被阿斯麦ASML彻底独占。

国产光刻机龙头企业：上海微电子、中科院光电所、芯硕半导体、影速半导体、先腾光电

二、光刻胶、CIM

国产化率<3%

光刻胶是一种对光灵敏的混合液体，能够经过光化学反响，经曝光、显影等光刻工序，将所需求的微细图形从光罩转移到集成电路资料、显现面板资料和印刷电路板等候加工基片上。

光刻胶是芯片制作的中心要害资料，其质量和功能是影响芯片功能、成品率及可靠性的要害因素。但全球光刻胶职业长时间被日本和美国的公司独占，全球前5大厂商就占到了商场比例的87%。

现在，国内光刻胶研制出产企业仅有5家，分别为：姑苏瑞红、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳。

CIM是半导体范畴的工业软件，是半导体制作的生命级体系，由制作履行体系、计算进程控制体系、设备自动化计划、配方办理体系、良率办理体系等数十种软件体系组成。

其间，MES是CIM体系的中心，被誉为芯片制作的“大脑”。不过，在半导体CIM范畴，绝大部分12英寸晶圆厂体系都被美国科技巨子IBM和美国半导体设备巨子使用资料所独占。

国内CIM企业遭到国家的大力支持，但也只能在缝隙中求生存，仅有以下这几家企业，分别是：上扬软件、上海铠铂、赛美特、哥瑞利、芯享科技。

三、刻蚀机、PECVD、PVD、量测

国产化率<5%

刻蚀机是芯片制作刻蚀环节的要害设备。现在，世界上首要供货商是引证资料、LamResearch等，国内商场比例较小，缺乏5%。

现在，国内出产和研制刻蚀机的企业有：北方华创、中微公司、万业企业。

PECVD是英文PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition的简称，翻译过来便是等离子体增强化学气相堆积法。PECVD设备与光刻机、刻蚀机并称为芯片制作的三大中心设备。

现在，国内出产和研制PECVD设备的企业有：拓荆科技、北方华创

PVD是薄膜堆积的英文简称，是晶圆加工中的要害流程之一。在PVD设备范畴，AMAT一家独大，占全球比例的80%以上。

现在，国内出产和研制PVD设备的企业有：北方华创

量测是半导体加工进程中重要的质量检测环节，需求经过量测设备对半导体的薄膜厚度、要害尺度、刻蚀深度、外表描摹等物理性参数的量测。现在，全球量测设备厂商首要会集在美日两国，国内商场浸透率缺乏5%。

现在，国内出产和研制量测设备的企业有：中科飞测、上海精测、上海睿励

四、大尺度硅片、光刻掩膜版、光刻气体

国产化率<5%

硅片尺度的巨细，与芯片制作的本钱休戚相关。硅片尺度变大、变薄成为各大厂商主攻的技能方向，降本成效显著，组件功率提高显着。现在，国内大尺度硅片自给度缺乏5%。

现在，国内出产和研制大尺度硅片的企业有：TCL中环、沪硅工业、立昂微

光刻掩膜版是一块优质玻璃板，上面用感光资料“画出”电路图形，是光刻过程中最重要的“道具”之一，也是半导体制作流程中造价最高的部分之一。现在，国内光刻掩膜版首要依托进口，国产化率缺乏5%。

现在，国内出产和研制光刻掩膜版的企业有：清溢光电、路维光电

光刻气体是指光刻机用来发生激光的气体，首要由氖气、氩气、氪气、氙气、氟气等气体的混合气体，是芯片制作进程中，占比最大的资料。现在，国内光刻气体的国产化率缺乏5%。

现在，国内出产和研制光刻气体的企业有：华特气体、金宏气体